直接晶片封裝冷泵
直接晶片封裝冷泵
力及熱管理技術平台提供了晶片封裝級解熱方案 - 直接晶片封裝冷泵。
直接晶片封裝冷泵在 IC 晶片封装時, 將解熱方案一併導入封裝製程中. 減少了製程步驟, 縮短製程時間, 提升 IC 晶片的計算能力與壽命.直接晶片封裝冷泵是比 Direct-to-Chip 更緊密與 IC 晶片接合, 消除了現有封裝的熱阻, 讓晶片的熱更容易傳導出來
| Qmax: | 100W ~ 1,200W |
|---|---|
| Fin#: | 3 / 6 / 9 / 12 |
| Fin Dimension (L x W x H)mm): | 63 x 50 x (9 ~ 36) |
| Solutions: | CPU / GPU /AI / IGBT |
| Material: | CU : C1020 |
| Dimension(L x W x H mm)-A: | 75 x 75 x (21 ~ 48) |
| Dimension(L x W x H mm)-B: | 75 x 75 x (22 ~ 49) |
| Weight(g)-A: | 230 / 295 / 360 / 420 |
| Weight(g)-B: | 230 / 295 / 360 / 420 |