产品
牛劲冷泵液冷散热器
半导体技术及晶片设计能力进步, 晶片计算能力大幅提升, 單晶片热设计功率
也要求从 300W提高到 500W，甚至 1,000W以上。
力及热管理 牛劲冷泵液冷散热器 提供完整晶片解热方案，从 300W到 1,500W。
牛劲冷泵浸没式热消散器
半导体技术及晶片设计能力进步, 晶片计算能力大幅提升, 單晶片热设计功率
也要求从 300W提高到 500W，甚至 1,000W以上。力及热管理 牛劲冷泵浸没式热消散器 提供完整晶片解热方案，从 300W到 1,500W。
直接晶片封装冷泵
直接晶片封裝冷泵在 IC 晶片封装时, 将解热方案一并导入封装制程中. 减少了制程步骤, 缩短制程时间, 提升 IC 晶片的计算能力与寿命.直接晶片封裝冷泵是比 Direct-to-Chip 更紧密与 IC 晶片接合, 消除了现有封装的热阻, 让晶片的热更容易传导出来。
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力及热管理是第一也是唯一将两相 (液相与气相)及双循环 (内循环与外循环)结合整合成实际产品的公司。
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技术平台与专利
力及热管理 创新技术分为新材料、新工艺、新架构和新平台四大类，拥有100多项专利。
牛劲液冷引擎
牛劲冷泵是第一也是唯一将两相 (液相与气相)及双循环 (内循环与外循环)结合整合成的液冷式散熱引擎, 隔离 Z 轴热点区域的热量，并保持夠低的电子设备外壳的表面温度。
牛劲冷泵液冷散热器與牛劲冷泵浸没式热消散器是基於牛劲冷泵液冷式散熱引擎所開發的產品系列, 已经实际应用于高性能计算, 如CPU/GPU, 资料中心与云端计算 及 IGBT。
PWS
印刷多孔金属毛细结构技术
以 印刷多孔金属毛细结构 (Print Wick Structuring) 制造出高性能、高成品率、低成本、量产的超薄均热板 (~ 0.20mm) 纳米技术。
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