產品
牛勁冷泵液冷散熱器
半導體技術及晶片設計能力進步, 晶片計算能力大幅提升, 單晶片熱設計功率
也要求從 300W提高到 500W，甚至 1,000W以上。
力及熱管理 牛勁冷泵液冷散熱器 提供完整晶片解熱方案，從 300W到 1,500W。
牛勁冷泵浸沒式熱消散器
半導體技術及晶片設計能力進步, 晶片計算能力大幅提升, 單晶片熱設計功率
也要求從 300W提高到 500W，甚至 1,000W以上。力及熱管理 牛勁冷泵浸沒式熱消散器 提供完整晶片解熱方案，從 300W到 1,500W。
直接晶片封裝冷泵
晶片封裝級冷泵在 IC 晶片封裝時, 將解熱方案一併導入封裝制程中. 減少了制程步驟, 縮短制程時間, 提升 IC 晶片的計算能力與壽命.晶片封裝級冷泵是比 Direct-to-Chip 更緊密與 IC 晶片接合, 消除了現有封裝的熱阻, 讓晶片的熱更容易傳導出來。
更多内容
力及熱管理是第一也是唯一將兩相 (液相與氣相)及雙循環 (內循環與外循環)結合整合成實際產品的公司。
若您有興趣瞭解更多，歡迎聯繫我們
技術平臺與專利
力及熱管理 創新技術分為新材料、新工藝、新架構和新平臺四大類，擁有100多項專利。
牛勁液冷引擎
牛勁冷泵是第一也是唯一將兩相 (液相與氣相)及雙迴圈 (內迴圈與外迴圈)結合整合成的液冷式散熱引擎, 隔離 Z 軸熱點區域的熱量，並保持夠低的電子設備外殼的表面溫度。
牛勁冷泵液冷散熱器與牛勁冷泵浸沒式熱消散器是基於牛勁冷泵液冷式散熱引擎所開發的產品系列, 已經實際應用於高性能計算, 如CPU/GPU, 資料中心與雲端計算 及 IGBT。
PWS
印刷多孔金屬毛細結構技術
以 印刷多孔金屬毛細結構 (Print Wick Structuring) 製造出高性能、高成品率、低成本、量產的超薄均熱板 (~ 0.20mm) 納米技術。
更多内容