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力及熱管理 率先結合兩相 (液相與氣相)及內循環及外循環解熱，以應對重大散熱挑戰。開發先進技術，在 CPU / GPU / NPU /晶片組、智慧手機、資料中心與雲端運算、電動車 / 電池、IGBT、5G 領域推動效能提升。