直接晶片封装冷泵
直接晶片封装冷泵
力及热管理技術平台提供了晶片封装级解熱方案 - 直接晶片封装冷泵.
直接晶片封裝冷泵在 IC 晶片封装时, 将解热方案一并导入封装制程中. 减少了制程步骤, 缩短制程时间, 提升 IC 晶片的计算能力与寿命.直接晶片封裝冷泵是比 Direct-to-Chip 更紧密与 IC 晶片接合, 消除了现有封装的热阻, 让晶片的热更容易传导出来
| Qmax: | 100W ~ 1,200W |
|---|---|
| Fin#: | 3 / 6 / 9 / 12 |
| Fin Dimension (L x W x H)mm): | 63 x 50 x (9 ~ 36) |
| Solutions: | CPU / GPU /AI / IGBT |
| Material: | CU : C1020 |
| Dimension(L x W x H mm)-A: | 75 x 75 x (21 ~ 48) |
| Dimension(L x W x H mm)-B: | 75 x 75 x (22 ~ 49) |
| Weight(g)-A: | 230 / 295 / 360 / 420 |
| Weight(g)-B: | 230 / 295 / 360 / 420 |